關于電(dian)子(zi)工業應用

電(dian)子產品屬于(yu)現(xian)代日常生活(huo)，沒有它(ta)想象生活(huo)不再(zai)是可能的。 電(dian)腦、智(zhi)能手機、汽(qi)車、家居控制設(she)備、醫療(liao)設(she)備及其(qi)他的高集成電(dian)路(lu)都(dou)基于(yu)半導(dao)體技術。

半導體加工

市場由現代通信工具驅動，如智能手機、平板電腦、電視平板顯示器或或物聯網。無(wu)論是(shi)(shi)離子注(zhu)入機、刻蝕還是(shi)(shi)PECVD設備 — 品雅將(jiang)(jiang)為(wei)您找到高(gao)質量(liang)(liang)和高(gao)可(ke)靠性真空(kong)解(jie)決方(fang)案，我們繼續(xu)革新領(ling)先(xian)技術解(jie)決方(fang)案，這些解(jie)決方(fang)案將(jiang)(jiang)會(hui)提升制(zhi)程(cheng)正常(chang)運轉(zhuan)時間、產(chan)量(liang)(liang)、吞吐量(liang)(liang)與安全認證(zheng)水平，同時通過減輕不利(li)于環(huan)境的排放(fang)、延(yan)長產(chan)品使(shi)用壽命并(bing)降(jiang)低(di)持(chi)續(xu)服務成(cheng)本，努力協(xie)調平衡往往相互沖突的更(geng)低(di)擁(yong)有成(cheng)本要求。

◆ 平版印刷

平(ping)版印刷(shua)（即晶(jing)圓的圖案形成）是半導(dao)體 制程中的一個(ge)關(guan)鍵步驟。雖然傳統甚至浸潤式平(ping)版印刷(shua)一般(ban)不需要真空環(huan)境，但(dan)遠(yuan)紫外 (EUV) 平(ping)版印刷(shua)和電子束平(ping)版印刷(shua)卻需要真空泵。

◆ 化學氣相沉淀

化學氣相沉(chen)淀(CVD)系統(tong)具有多種(zhong)配置用(yong)于沉(chen)積多種(zhong)類型的(de)(de)薄(bo)膜。制(zhi)程(cheng)還以不同(tong)的(de)(de)壓力(li)和(he)(he)流量狀態(tai)運(yun)行，其中的(de)(de)許(xu)多狀態(tai)都使用(yong)含氟的(de)(de)干燥清潔制(zhi)程(cheng)。所有這些可變因素意味(wei)著您需要咨(zi)詢我們的(de)(de)應(ying)用(yong)工(gong)程(cheng)師(shi)之一來選擇適當的(de)(de)泵和(he)(he)氣體減排系統(tong)以便大程(cheng)度地延長(chang)我們產(chan)品的(de)(de)維修間(jian)隔并延長(chang)您制(zhi)程(cheng)的(de)(de)正常運(yun)行時間(jian)。

◆ 刻蝕

由(you)于許多半導體的(de)(de)特征(zheng)尺寸非(fei)(fei)常(chang)精細，刻(ke)蝕制(zhi)程(cheng)(cheng)變得越來越復雜。此外，MEMS設備和(he)(he)3D結構(gou)的(de)(de)擴增對于具有(you)高縱橫比的(de)(de)結構(gou)越來越多地使(shi)用(yong)硅刻(ke)蝕制(zhi)程(cheng)(cheng)。傳(chuan)統上來說，可以(yi)將刻(ke)蝕制(zhi)程(cheng)(cheng)分組(zu)到硅、氧化物和(he)(he)金屬類別(bie)。由(you)于現今的(de)(de)設備中使(shi)用(yong)更(geng)多硬遮罩和(he)(he)高k材(cai)料，這些(xie)類別(bie)之間的(de)(de)界限(xian)已(yi)經變得非(fei)(fei)常(chang)模(mo)糊(hu)。現今的(de)(de)設備中使(shi)用(yong)的(de)(de)某些(xie)材(cai)料能夠在刻(ke)蝕過(guo)程(cheng)(cheng)中頑(wan)強(qiang)地抵抗蒸發，從而導致在真空組(zu)件(jian)內(nei)沉積(ji)。如今的(de)(de)制(zhi)程(cheng)(cheng)確(que)實變得比數年前更(geng)具有(you)挑(tiao)戰性。我(wo)們密(mi)切關注行業(ye)和(he)(he)制(zhi)程(cheng)(cheng)變化并通(tong)過(guo)產(chan)品創(chuang)新與其保持同步，從而實現更(geng)高的(de)(de)性能。