關于電子工業應用

電子產品屬于現代日常生活(huo)，沒有(you)它想(xiang)象生活(huo)不(bu)再是可能的(de)。 電腦、智能手機(ji)、汽車、家居控制設備、醫療設備及其他(ta)的(de)高集成電路都基于半導體技術(shu)。

半導體加工

市場由現代通(tong)(tong)信工具驅動，如智能手機、平板電腦、電視平板顯示器(qi)或或物聯網。無(wu)論(lun)是離子注(zhu)入機、刻蝕(shi)還(huan)是PECVD設備 — 品雅將為您找到高質量(liang)和高可靠性(xing)真空解(jie)決(jue)方案，我們繼續革新領先技術(shu)解(jie)決(jue)方案，這些解(jie)決(jue)方案將會提升制程正常運轉(zhuan)時間、產量(liang)、吞吐(tu)量(liang)與安全(quan)認證水平，同(tong)時通(tong)(tong)過減(jian)輕不利于環境的排放、延長(chang)產品使用壽命并降低(di)持續服務成(cheng)本，努力協調平衡往(wang)往(wang)相互(hu)沖突的更低(di)擁有成(cheng)本要(yao)求。

◆ 平版印刷

平版(ban)印(yin)(yin)(yin)刷（即晶圓的(de)圖案形成）是(shi)半導(dao)體 制程中的(de)一個關(guan)鍵步(bu)驟。雖然(ran)傳統甚(shen)至浸潤式平版(ban)印(yin)(yin)(yin)刷一般不需(xu)要(yao)真空環(huan)境，但遠紫外 (EUV) 平版(ban)印(yin)(yin)(yin)刷和電子束平版(ban)印(yin)(yin)(yin)刷卻需(xu)要(yao)真空泵。

◆ 化學氣相沉淀

化學(xue)氣相沉(chen)淀(CVD)系(xi)統(tong)具有多(duo)種配置用于(yu)沉(chen)積多(duo)種類型的(de)薄膜。制(zhi)程還以不同的(de)壓力(li)和流量狀態運行(xing)，其中的(de)許(xu)多(duo)狀態都使(shi)用含(han)氟的(de)干燥清潔(jie)制(zhi)程。所有這些可變因(yin)素意(yi)味著您需(xu)要咨詢我們(men)的(de)應(ying)用工程師(shi)之一來選擇(ze)適(shi)當的(de)泵和氣體減排系(xi)統(tong)以便大程度地延長我們(men)產品的(de)維修間隔并(bing)延長您制(zhi)程的(de)正常運行(xing)時間。

◆ 刻蝕

由于許(xu)多(duo)(duo)半導體的(de)特征尺寸非常精細，刻(ke)蝕(shi)制(zhi)程(cheng)(cheng)變得(de)越(yue)來(lai)越(yue)復雜(za)。此外，MEMS設(she)(she)備和3D結構的(de)擴增對于具(ju)有高縱橫比的(de)結構越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)(duo)地(di)使(shi)用(yong)硅刻(ke)蝕(shi)制(zhi)程(cheng)(cheng)。傳統上來(lai)說，可以將刻(ke)蝕(shi)制(zhi)程(cheng)(cheng)分組到硅、氧化物和金屬(shu)類(lei)別(bie)。由于現今(jin)的(de)設(she)(she)備中(zhong)使(shi)用(yong)更(geng)(geng)多(duo)(duo)硬(ying)遮(zhe)罩和高k材料(liao)，這(zhe)些類(lei)別(bie)之間的(de)界限已經(jing)變得(de)非常模糊。現今(jin)的(de)設(she)(she)備中(zhong)使(shi)用(yong)的(de)某些材料(liao)能夠在刻(ke)蝕(shi)過(guo)程(cheng)(cheng)中(zhong)頑強地(di)抵抗(kang)蒸發，從而導致在真空(kong)組件(jian)內(nei)沉積(ji)。如今(jin)的(de)制(zhi)程(cheng)(cheng)確實(shi)變得(de)比數年前更(geng)(geng)具(ju)有挑戰性(xing)。我(wo)們密切關注(zhu)行(xing)業和制(zhi)程(cheng)(cheng)變化并通(tong)過(guo)產品創新(xin)與其保持(chi)同步，從而實(shi)現更(geng)(geng)高的(de)性(xing)能。